RFID芯片

    RFID芯片，可分为读写器芯片和标签芯片；若按频段分，可分为低频芯片、高频芯片、超高频芯片、2.4G芯片。在此我们只介绍超高频RFID芯片。

    RFID标签芯片，封装在铝蚀刻的PVC膜天线上，形成了Inlay，这是大多数超高频RFID标签的基础，许多RFID电子标签，就是在Inlay的基础上二次封装而成的。RFID标签芯片，著名的有Alien的H2\H3芯片，Impinj的M4\M4QT芯片，NXP公司的G2XM\G2XL芯片。这3家公司占据着全球绝大部分的市场份额。
    常用RFID标签芯片有4个区，且常用的存储容量及读写功能分别为：EPC区（96bits，可读可写），TID区（64bits，只读），保留区（64bits可读可写），用户区（512bits，可读可写）。
    这4个区中，常用的为EPC区，容量为96bits，即12Byte，可读可写，16进制表示，RFID读卡器对标签的操作都是以EPC区为主。

    RFID读写器芯片，搭上外围电路，就形成了RFID模块，这是大多数超高频RFID读写器和手持终端的基础。许多RFID读写器，就是在RFID模块的基础上，加上电源电路、天线、外壳而形成的。RFID读写器芯片，著名的有Impinj的R500\R1000\R2000芯片；奥微的AS3992芯片；TriQuint的WJC200芯片； Phychips的PR9000芯片。其中以Impinj公司的R2000芯片性能尤为突出。